2022 年 8 月 18 日
经济文摘
2022年8月9日,美国《芯片与科学法》(全称《为美国生产半导体创造有益激励法》(英語:Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)经总统拜登签署生效。根据这项法律,美国政府将提供总额达520亿美元的资金,以促进对美国半导体研究和制造的投资,从而提高美国的竞争力。在美国与中国之间由来已久的地缘政治问题的背景下,该法的出台将导致原本集中在亚太地区的芯片(尤其是小于28纳米的高端芯片)供应链发生机构性变化,并更多地向北美地区分散。... 更多
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