2022年8月9日，美国《芯片与科学法》（全称《为美国生产半导体创造有益激励法》（英語：Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）经总统拜登签署生效。根据这项法律，美国政府将提供总额达520亿美元的资金，以促进对美国半导体研究和制造的投资，从而提高美国的竞争力。在美国与中国之间由来已久的地缘政治问题的背景下，该法的出台将导致原本集中在亚太地区的芯片（尤其是小于28纳米的高端芯片）供应链发生机构性变化，并更多地向北美地区分散。
泰国的芯片封装测试（OSAT）和印刷电路板（PCB）产业是本地区芯片供应链的组成部分，也是下游产品尤其是芯片使用量不断增加的新一代代汽车的生产基地。开泰研究中心就美国《芯片与科学法》对泰国工业的影响进行了分析，总结如下：
- 短期到中期（5年内），芯片供应链将开始从亚太地区向北美地区分散。不过，美国芯片法所推动的新投资可能还需要一段时间，因此，短期内供应链结构尚不会发生太大变化。中国仍将是大众市场的基础芯片（大于28纳米）的领先制造基地，而台湾地区仍将是高端芯片的领先制造基地，美国的盟友如韩国和日本也继续拥有高端芯片生产的相关技术。因此，整个芯片产业供应链的各个环节仍然相互依存。不过，美泰国工业仍可能受到如下影响：
- 基础芯片市场：泰国芯片封装测试（OSAT）产业将受到影响，不过印刷电路板（PCB）制造商将获得对美国市场出口的商机。
美国芯片法将为投资于对美国工业和国家安全具有重要性的基础芯片如汽车和通信设备中的能源管理芯片和高端传感器等提供约20亿美元的补贴。由于中国大陆和台湾地区作为全球芯片封装测试和晶圆生产枢纽，分别占全球芯片封装测试产量的65%（其中中国大陆占38%，台湾地区占27%）和全球晶圆产量的74%（其中中国大陆占8%，台湾地区占66%），可能成为美国努力降低供应链风险的起点，将现代电子产品中关键且不可或缺的基础芯片供应链从原本集中在亚太地区逐步分散到北美地区。基础芯片供应链结构的这一变化趋势可能影响作为亚太地区供应链一部分的泰国芯片封装测试产业。
不过，美国对高端芯片投资的支持，将导致对高度复杂的印刷电路板的需求增加，尤其是多层印刷电路板和高密度互连（HDI）印刷电路板。目前美国主要从中国大陆和台湾地区进口印刷电路板（分别占37%和21%的份额），未来美国或将减少对上述进口来源的依赖，转向更多从分别为世界第三至第五大印刷电路板制造国的日本、韩国和泰国进口。泰国因此将在拥有一定优势的汽车和电信设备的复杂印刷电路板领域受益。此外，美国国内印刷电路板生产投资不会大幅增加，因为美国芯片法未向印刷电路板生产提供支持。
- 高端芯片市场：对泰国芯片封装测试产业的影响有限，但今后阶段泰国可能因在泰国投资生产高科技产品的中资企业受高端芯片供应紧张影响而受到波及。
美国的芯片法案也包括对高端芯片封装测试产业的补贴，因而也将推动美国高端芯片封装测试产业的投资。不过目前泰国尚未涉足高端芯片封装测试流程，因为该流程通常在高端芯片制造所在的国家/地区进行，以确保复杂生产流程的连续性。因此美国芯片法对泰国芯片封装测试产业没有影响。
不过，泰国可能因在泰国投资生产高科技产品的中资企业受到高端芯片供应紧张的影响而受到波及。美中之间的科技竞争导致美国采取措施限制电信设备等产业的部分中国企业获得先进技术，因为芯片法案规定获得补贴的公司10年内禁止在中国投资或升级高端芯片制造业务，导致中国在获得先进技术方面获得更多限制，而自行开发高端芯片制造技术还需要时日。因此，中国在获得高端芯片方面受限可能导致在泰国投资的中国制造企业尤其是纯电动汽车等新一代汽车产业面临芯片供应紧张问题。而美国及其盟友的高科技制造供应链尤其是在泰国的日资企业在获得技术方面则不受限制，因为高端芯片供应链包括生产设备、化学品原料和生产技术等都可从美国的盟友获得。
- 长期（5年以上），向北美分散芯片供应链和中国高端芯片制造技术的发展应取得更为具体的成果，同时中美科技竞争趋向更加激烈，可能导致芯片技术和供应链将更明显地被分为两大阵营：以美国为首的阵营，主要供应链基地为亚太和北美地区；中国为首的阵营，主要供应链基地为亚太地区。
开泰研究中心认为，泰国芯片封装和印刷电路板企业的长期战略应是努力成为两大阵营的供应链的一部分，尽管目前泰国企业的经营方针通常在供应链中保持中立立场，而且部分公司在美国和中国均投资设厂，使其能够灵活地适应市场。不过，从长期来看，技术标准的分化可能导致泰国企业必须作出更多调整，尤其是在满足技术和生产过程的不同需求方面。因此，为了满足客户需求，企业必须投资不同的生产线。此外，泰国企业还将面临与美国和中国国内企业更激烈的竞争，这些企业与己方阵营中的技术领先者共同研究和开发技术，使其在供应链关系和技术方面占有优势。因此，从长期来看，泰国企业或将面临更多的竞争挑战。
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