去年新冠肺炎疫情蔓延给企业业务经营和消费者日常生活带来变化，使其更多地使用数字技术，并有助于加速向5G技术和智能电器等新技术的过渡，进而拉动作为技术产品中主要组件的芯片（Chip）或集成电路（IC）的需求增加。此外，芯片需求还得到全球汽车市场尤其是电动汽车市场复苏快于预期的支持，电动汽车零部件使用的芯片比传统汽车多出92%。
技术产品的增长趋势以及芯片需求持续增长对半导体封装测试外包服务业（OSAT）产生积极影响，因为晶圆制造商通常将芯片封装测试外包以提高管理灵活性并减少对芯片包装技术研发的投资。对于泰国半导体封测外包服务业经营商来说，这是很好的机会。去年泰国半导体封测外包服务业总值占全球市场总值的7.5％，排名世界第12位。
开泰研究中心预期，2021年在全球经济趋向逐渐好转的情况下，向5G技术过渡以及全球汽车市场需求回升因素将成为拉动泰国半导体封测外包服务市场总值增长5.2％达到24.78亿美元的动力。今年泰国半导体封测外包服务市场总值将比上一年加速增长，源于泰国半导体封测外包服务商制定了注重快速增长的电信和汽车类产品的战略。此外，智能手机芯片制造商已陆续将订单从马来西亚转移至泰国以建立业务连续性，源于马来西亚新冠肺炎疫情严重。以上因素均促使今年泰国OSAT市场加速增长。
展望未来，泰国的OSAT业务具有竞争实力，并能够满足不断增长的需求。但是，泰国擅长封装的芯片产品仍然集中于传感器和设计用于针对特定任务做出决策的控制芯片等中端芯片，而处理器等高端芯片封装技术尚未被泰国经营商掌握。为寻求更多商机，提高封装技术仍然是泰国经营商必须考虑并继续获得促进和支持的重要课题。
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